O estrangulamento já não é o chip
A Nvidia anunciou a 21 de outubro, na GTC Berlim, que está a trabalhar com seis parceiros da sua cadeia de fornecimento para alargar a capacidade de fabrico mundial da sua plataforma de computação acelerada. Os parceiros são a Amkor Technology, a IBIDEN, a King Yuan Electronics, a Samsung Electro-Mechanics, a Siliconware Precision Industries e a Unimicron Technology.
Nenhum deles fabrica uma GPU. Fabricam o substrato onde o processador é montado, o interposer que liga os chips, os motores óticos que movem dados entre bastidores e os equipamentos de teste que decidem se uma peça acabada segue viagem. A formulação do problema pela própria Nvidia cabe numa frase de Jensen Huang, fundador e diretor executivo: “A capacidade é o estrangulamento.”
Para onde vai o dinheiro
O número mais concreto é 1,1 mil milhões de dólares, que a Nvidia descreve como um adiantamento de reserva de capacidade à King Yuan Electronics para novas instalações de teste nos Estados Unidos. A Nvidia diz que a produção em volume ali está prevista para abril de 2027, e que as operações alargadas de teste em Singapura devem iniciar produção em volume em fevereiro de 2027. No conjunto, a empresa espera que a capacidade total de teste de semicondutores duplique entre os anos civis de 2026 e 2027.
Nos substratos, a Nvidia diz planear um aumento de capacidade de 2,5 vezes em três anos. Um adiantamento de vários mil milhões apoia a fábrica Ono da IBIDEN no Japão, com a meta de triplicar os níveis atuais e capacidade adicional prevista para o primeiro trimestre de 2028 — um acordo que, segundo a Nvidia, foi assinado e anunciado no início deste ano. Outra reserva apoia a expansão de substratos da Unimicron em Taiwan, com acréscimos a partir do segundo trimestre de 2027 e plena capacidade em meados de 2028.
Um nome novo na cadeia dos substratos
A Samsung Electro-Mechanics junta-se à cadeia de substratos da Nvidia com capacidade já existente na Coreia do Sul e tem novas fábricas previstas em Sejong e Busan. A Nvidia projeta que, até 2028, a produção que lhe está alocada represente uma parte significativa da produção total de substratos de encapsulamento da Samsung Electro-Mechanics — uma afirmação sobre a futura composição de um fornecedor, não um volume assinado.
Outras duas metas ficam fora dos substratos. A Amkor pretende um aumento superior a 300% na capacidade de bolachas de interposer na Coreia do Sul até ao final de 2028. A Siliconware Precision Industries aponta a um aumento de quinze vezes na capacidade de motores óticos em Taiwan até meados de 2027, com nova duplicação prevista para o final de 2028.
O que está assinado e o que é meta
O comunicado mistura as duas coisas, e a distinção importa. O adiantamento à KYEC, o acordo com a IBIDEN e a reserva da Unimicron são descritos como compromissos com dinheiro associado. O fator 2,5 nos substratos, os 300% da Amkor, as quinze vezes da SPIL e a duplicação da capacidade de teste são descritos como planos, metas e expectativas, e o texto traz um aviso sobre declarações prospetivas que diz que os resultados podem diferir materialmente e que a Nvidia não se compromete a atualizar as projeções.
O que seguir
As datas são a prova. Abril de 2027 para os testes nos EUA, fevereiro de 2027 para Singapura, o segundo trimestre de 2027 para a Unimicron e o primeiro trimestre de 2028 para a IBIDEN são todas verificáveis, e todas caem na janela em que os clientes da Nvidia planeiam as suas próprias construções. A formulação de Huang sobre o momento — “Estamos no meio da maior construção de infraestrutura da história da humanidade” — só se sustenta se as peças chegarem.
