El cuello de botella ya no es el chip
Nvidia anunció el 21 de octubre, en GTC Berlín, que trabaja con seis socios de su cadena de suministro para ampliar la capacidad de fabricación mundial de su plataforma de computación acelerada. Los socios son Amkor Technology, IBIDEN, King Yuan Electronics, Samsung Electro-Mechanics, Siliconware Precision Industries y Unimicron Technology.
Ninguno fabrica una GPU. Fabrican el sustrato sobre el que se monta un procesador, el interposador que conecta los chips, los motores ópticos que mueven datos entre bastidores y los equipos de prueba que deciden si una pieza terminada se envía. La propia formulación del problema por parte de Nvidia es una frase de Jensen Huang, fundador y consejero delegado: “La capacidad es el cuello de botella”.
A dónde va el dinero
La cifra más concreta son 1.100 millones de dólares, que Nvidia describe como un anticipo de reserva de capacidad a King Yuan Electronics para nuevas instalaciones de prueba en Estados Unidos. Nvidia dice que allí la producción en volumen está prevista para abril de 2027, y que las operaciones ampliadas de prueba en Singapur empezarán la producción en volumen en febrero de 2027. En conjunto, la empresa espera que la capacidad total de prueba de semiconductores se duplique entre los años naturales 2026 y 2027.
En sustratos, Nvidia dice que planea multiplicar por 2,5 la capacidad en tres años. Un anticipo de reserva de capacidad de miles de millones de dólares respalda la planta Ono de IBIDEN en Japón, con el objetivo de triplicar sus niveles actuales y capacidad adicional prevista para el primer trimestre de 2028: un acuerdo que, según Nvidia, se firmó y anunció a principios de este año. Otra reserva respalda la ampliación de sustratos de Unimicron en Taiwán, con incorporaciones desde el segundo trimestre de 2027 y plena capacidad a mediados de 2028.
Un nombre nuevo en la cadena de sustratos
Samsung Electro-Mechanics se incorpora a la cadena de sustratos de Nvidia con capacidad ya existente en Corea del Sur y tiene nuevas fábricas previstas en Sejong y Busan. Nvidia proyecta que, para 2028, la producción que tiene asignada supondrá una parte significativa de la producción total de sustratos de encapsulado de Samsung Electro-Mechanics: una afirmación sobre la futura combinación de un proveedor, no un volumen firmado.
Otros dos objetivos quedan fuera de los sustratos. Amkor aspira a aumentar más de un 300% su capacidad de obleas de interposador en Corea del Sur para finales de 2028. Siliconware Precision Industries apunta a multiplicar por 15 su capacidad de motores ópticos en Taiwán a mediados de 2027, con otra duplicación prevista para finales de 2028.
Qué está firmado y qué es un objetivo
El comunicado mezcla ambas cosas, y la distinción importa. El anticipo a KYEC, el acuerdo con IBIDEN y la reserva de Unimicron se describen como acuerdos comprometidos con dinero detrás. El 2,5 de los sustratos, el 300% de Amkor, el 15 de SPIL y la duplicación de la capacidad de prueba se describen como planes, objetivos y expectativas, y el texto lleva una advertencia sobre declaraciones prospectivas que señala que los resultados pueden diferir de forma relevante y que Nvidia no se compromete a actualizar las previsiones.
Qué conviene seguir
Las fechas son la prueba. Abril de 2027 para las pruebas en EE. UU., febrero de 2027 para Singapur, el segundo trimestre de 2027 para Unimicron y el primero de 2028 para IBIDEN son todas comprobables, y todas caen dentro del periodo en que los clientes de Nvidia planifican sus propias instalaciones. La formulación de Huang sobre el momento —“Estamos en medio de la mayor construcción de infraestructura de la historia humana”— solo se sostiene si las piezas llegan.
