Une seconde source pour le goulot d’étranglement
GlobalFoundries a annoncé le 8 octobre un accord avec TSMC visant à établir aux États-Unis une source d’interposeurs de silicium pour l’écosystème de packaging avancé CoWoS de TSMC. Le communiqué décrit un accord pluriannuel d’une valeur de 2 milliards de dollars, d’une durée initiale de cinq ans, assorti d’un cadre d’extension de capacité.
Un interposeur est la plaque de silicium placée sous un processeur et ses piles de mémoire à haute bande passante, qui porte le câblage leur permettant d’échanger des données assez vite pour que l’ensemble vaille la peine d’être construit. CoWoS est la méthode d’assemblage de TSMC, et depuis deux ans c’est l’étape qui décide combien d’accélérateurs IA existent réellement, et non combien ont été conçus.
GlobalFoundries ajoutera de la capacité de fabrication sur son site de Malta, dans l’État de New York, et indique s’attendre à prendre en charge des technologies de packaging avancé incluant des composants à condensateurs à tranchée profonde intégrés.
Pas avant 2028
Le calendrier est l’élément le plus important et le moins repris. La production en volume devrait commencer à monter en puissance au premier semestre 2028. Soit dix-huit mois au mieux, ce qui signifie que cet accord ne change rien à l’approvisionnement en accélérateurs des deux prochains cycles produits.
Ce qu’il change, c’est l’origine de l’approvisionnement ensuite. La capacité de packaging avancé est concentrée à Taïwan, et une source américaine pour un composant situé aussi haut dans la chaîne est un changement structurel plutôt que volumétrique.
Deux entreprises qui se poursuivaient en justice
Ed Kaste, vice-président principal de l’activité CMOS de GlobalFoundries, a déclaré dans le communiqué que “le packaging avancé devient de plus en plus déterminant pour délivrer la performance”, et présenté l’accord comme “une source sûre et extensible d’éléments essentiels de packaging avancé”.
Le contexte qu’il n’a pas évoqué, c’est que ce ne sont pas des partenaires naturels. TSMC a poursuivi GlobalFoundries pour contrefaçon de brevets en 2019. Les deux se concurrencent directement sur les nœuds matures. Que TSMC fasse désormais appel à une concurrente pour fabriquer un composant dont dépend son propre packaging phare en dit long sur la tension de cette capacité.
D’où vient l’argent
Le communiqué ne rattache l’accord à aucune subvention publique précise. Il mentionne un financement possible au titre du CHIPS and Science Act américain et du programme Green CHIPS de l’État de New York uniquement dans ses avertissements sur les risques, en notant que les plans d’extension pourraient changer si le financement attendu est retardé ou refusé.
C’est une réserve de poids sur une échéance en 2028. La montée en puissance n’est pas financée par le seul contrat.
Le marché y a vu une bonne nouvelle pour le plus petit
L’action GlobalFoundries a progressé de plus de 3 % à 49,86 dollars jeudi matin, selon Proactive Investors. Répartis sur cinq ans, 2 milliards représentent quelques centaines de millions par an pour une entreprise de cette taille : significatif, pas transformateur. La revalorisation tient moins au chiffre d’affaires qu’au client.
Ce qu’il faut surveiller
Trois choses. Si les financements CHIPS et Green CHIPS cités dans les avertissements arrivent réellement, car l’échéance du premier semestre 2028 en dépend. Si TSMC signe ailleurs des accords d’interposeurs comparables, ce qui ferait de celui-ci le début d’une stratégie délibérée de double source plutôt qu’un coup isolé. Et si quelque chose comble l’écart avant 2028, car d’ici là le goulot d’étranglement du packaging reste exactement où il était ce matin.
