En anden kilde til flaskehalsen
GlobalFoundries offentliggjorde 8. oktober en aftale med TSMC om at etablere amerikansk forsyning af siliciuminterposere til TSMC’s avancerede indkapslingsøkosystem CoWoS. Meddelelsen beskriver en flerårig aftale til en værdi af 2 milliarder dollar, med en indledende løbetid på fem år og en ramme for fremtidig kapacitetsudvidelse.
En interposer er den siliciumplade, der ligger under en processor og dens stakke af højbåndbreddehukommelse, og som bærer ledningerne, der lader dem udveksle data hurtigt nok til, at det er værd at bygge dem. CoWoS er TSMC’s metode til at samle de dele, og i to år har det været det trin, der afgør, hvor mange AI-acceleratorer der faktisk findes, frem for hvor mange der er tegnet.
GlobalFoundries vil tilføje produktionskapacitet på sit anlæg i Malta i delstaten New York og siger, at selskabet forventer at understøtte avancerede indkapslingsteknologier, der omfatter indbyggede dybgrøftkondensatorer.
Ikke før 2028
Tidsplanen er den del, der betyder mest og spredes mindst. Volumenproduktionen ventes at begynde at rampe op i første halvår 2028. Det er omkring atten måneder væk i bedste fald, hvilket betyder, at aftalen intet gør for acceleratorforsyningen i de to kommende produktcyklusser.
Det, den gør, er at ændre hvor forsyningen kommer fra derefter. Kapaciteten til avanceret indkapsling er koncentreret i Taiwan, og en amerikansk kilde til en komponent så langt oppe i kæden er en strukturel ændring snarere end en mængdeændring.
To selskaber der plejede at sagsøge hinanden
Ed Kaste, senior vicedirektør for CMOS-forretningen i GlobalFoundries, sagde i meddelelsen, at “avanceret indkapsling bliver stadig mere afgørende for at levere ydeevnen”, og beskrev aftalen som “en sikker, skalerbar kilde til væsentlige elementer til avanceret indkapsling”.
Den sammenhæng, han ikke nævnte, er, at de ikke er naturlige partnere. TSMC sagsøgte GlobalFoundries for patentkrænkelse i 2019. Selskaberne konkurrerer direkte på modne noder. At TSMC nu hyrer en konkurrent til at lave en komponent, selskabets eget flagskibsindkapsling afhænger af, siger noget om, hvor stram den kapacitet er blevet.
Hvor pengene kommer fra
Meddelelsen knytter ikke aftalen til nogen bestemt offentlig støtte. Den nævner mulig finansiering under den amerikanske CHIPS-lov og delstaten New Yorks Green CHIPS-program kun i sine risikooplysninger og noterer, at udvidelsesplanerne kan ændre sig, hvis den ventede finansiering forsinkes eller udebliver.
Det er et væsentligt forbehold omkring en 2028-dato. Oprampningen er ikke fuldt finansieret af kontrakten alene.
Markedet læste det som en god nyhed for den mindste
GlobalFoundries-aktien steg mere end 3 procent til 49,86 dollar torsdag formiddag, ifølge Proactive Investors. Fordelt over fem år er 2 milliarder dollar nogle hundrede millioner om året for et selskab af den størrelse — betydeligt, ikke omvæltende. Omvurderingen handler mindre om indtægten end om kunden.
Hvad man skal holde øje med
Tre ting. Om CHIPS- og Green CHIPS-finansieringen, der nævnes i risikooplysningerne, faktisk lander, for datoen i første halvår 2028 afhænger af den. Om TSMC indgår tilsvarende interposeraftaler andre steder, hvilket ville gøre dette til begyndelsen på en bevidst andenkildestrategi frem for et enkeltstående tilfælde. Og om noget lukker hullet før 2028, for indtil da sidder indkapslingsflaskehalsen præcis, hvor den sad i morges.
