अड़चन के लिए दूसरा स्रोत

ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ ने 8 अक्टूबर को टीएसएमसी के साथ एक समझौते की घोषणा की, जिसके तहत टीएसएमसी के उन्नत पैकेजिंग तंत्र कोवोस के लिए सिलिकॉन इंटरपोज़र की अमेरिकी आपूर्ति खड़ी की जाएगी। विज्ञप्ति इसे 2 अरब डॉलर मूल्य का बहुवर्षीय समझौता बताती है, जिसकी आरंभिक अवधि पाँच वर्ष है और जिसमें भविष्य में क्षमता बढ़ाने का ढाँचा भी है।

इंटरपोज़र वह सिलिकॉन पट्टी है जो किसी प्रोसेसर और उसकी उच्च-बैंडविड्थ मेमोरी की परतों के नीचे बैठती है और वह तारबंदी उठाती है जिससे वे इतनी तेज़ी से डेटा का आदान-प्रदान कर पाते हैं कि उन्हें बनाना सार्थक हो। कोवोस इन टुकड़ों को जोड़ने की टीएसएमसी की विधि है, और दो साल से यही वह चरण है जो तय करता है कि असल में कितने एआई एक्सेलरेटर मौजूद हैं, न कि कितने डिज़ाइन हुए थे।

ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ न्यूयॉर्क राज्य के माल्टा स्थित संयंत्र में निर्माण क्षमता जोड़ेगी, और कहती है कि वह ऐसी उन्नत पैकेजिंग तकनीकों का सहारा बनने की उम्मीद रखती है जिनमें अंतर्निहित डीप ट्रेंच कैपेसिटर वाले घटक शामिल हैं।

2028 से पहले नहीं

समय-सारणी वह हिस्सा है जो सबसे अधिक मायने रखता है और सबसे कम चर्चा पाता है। बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होने की उम्मीद है। यानी बेहतर से बेहतर स्थिति में भी क़रीब अठारह महीने दूर, जिसका अर्थ है कि यह समझौता अगले दो उत्पाद चक्रों की एक्सेलरेटर आपूर्ति के लिए कुछ नहीं करता।

जो यह करता है, वह यह बदलना है कि उसके बाद आपूर्ति कहाँ से आएगी। उन्नत पैकेजिंग क्षमता ताइवान में केंद्रित है, और इतनी ऊपर की कड़ी वाले घटक के लिए अमेरिकी स्रोत मात्रा का नहीं, ढाँचे का बदलाव है।

किसी अर्धचालक कारख़ाने के भीतर सफ़ेद क्लीनरूम सूट पहने कर्मचारी
ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ माल्टा, न्यूयॉर्क स्थित संयंत्र में क्षमता जोड़ेगी। प्रतीकात्मक चित्र। Anna Shvets · pexels · Pexels License

दो कंपनियाँ जो कभी एक-दूसरे पर मुक़दमा करती थीं

ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ के सीमॉस कारोबार के वरिष्ठ उपाध्यक्ष एड कास्टे ने विज्ञप्ति में कहा कि “प्रदर्शन देने के लिए उन्नत पैकेजिंग लगातार अधिक निर्णायक होती जा रही है”, और इस व्यवस्था को “उन्नत पैकेजिंग के आवश्यक तत्वों का सुरक्षित और विस्तार योग्य स्रोत” बताया।

जिस संदर्भ का उन्होंने ज़िक्र नहीं किया, वह यह है कि ये स्वाभाविक साझेदार नहीं हैं। टीएसएमसी ने 2019 में ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ पर पेटेंट उल्लंघन का मुक़दमा किया था। दोनों परिपक्व नोड्स पर सीधी प्रतिस्पर्धा करती हैं। अब टीएसएमसी का किसी प्रतिद्वंद्वी से वही घटक बनवाना, जिस पर उसकी अपनी प्रमुख पैकेजिंग टिकी है, बताता है कि यह क्षमता कितनी तंग हो चुकी है।

पैसा कहाँ से आता है

विज्ञप्ति इस समझौते को किसी विशिष्ट सरकारी अनुदान से नहीं जोड़ती। वह अमेरिकी चिप्स एंड साइंस अधिनियम और न्यूयॉर्क राज्य के ग्रीन चिप्स कार्यक्रम के संभावित वित्तपोषण का उल्लेख केवल अपनी जोखिम सूचनाओं में करती है, यह लिखते हुए कि अपेक्षित वित्तपोषण में देरी होने या न मिलने पर विस्तार योजनाएँ बदल सकती हैं।

2028 की तारीख़ पर यह एक भारी चेतावनी है। यह विस्तार अकेले अनुबंध से वित्तपोषित नहीं है।

किसी बड़े कारख़ाना हॉल के भीतर ओवरहेड क्रेन
बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की पहली छमाही में शुरू होने की उम्मीद है। प्रतीकात्मक चित्र। Cemrecan Yurtman · pexels · Pexels License

बाज़ार ने इसे छोटी कंपनी के लिए अच्छी ख़बर माना

प्रोएक्टिव इन्वेस्टर्स के अनुसार गुरुवार सुबह ग्लोबलफ़ाउंड्रीज़ के शेयर 3% से अधिक चढ़कर 49.86 डॉलर पर पहुँचे। पाँच वर्षों में बाँटें तो 2 अरब डॉलर इस आकार की कंपनी के लिए सालाना कुछ सौ मिलियन डॉलर हैं — महत्वपूर्ण, पर कायापलट करने वाले नहीं। पुनर्मूल्यांकन राजस्व से कम और ग्राहक से अधिक जुड़ा है।

आगे क्या देखना है

तीन बातें। क्या जोखिम सूचनाओं में उल्लिखित चिप्स और ग्रीन चिप्स वित्तपोषण सचमुच मिलता है, क्योंकि 2028 की पहली छमाही वाली तारीख़ उसी पर टिकी है। क्या टीएसएमसी कहीं और भी ऐसे ही इंटरपोज़र समझौते करता है, जिससे यह एक अलग-थलग सौदा नहीं बल्कि सोची-समझी दूसरी-स्रोत रणनीति की शुरुआत ठहरेगा। और क्या 2028 से पहले कोई इस खाई को पाटता है, क्योंकि तब तक पैकेजिंग की अड़चन ठीक वहीं है जहाँ आज सुबह थी।