En andre kilde til flaskehalsen
GlobalFoundries kunngjorde 8. oktober en avtale med TSMC om å etablere amerikansk forsyning av kiselinterposere til TSMCs avanserte innkapslingsøkosystem CoWoS. Pressemeldingen beskriver en flerårig avtale verdt 2 milliarder dollar, med en innledende løpetid på fem år og et rammeverk for framtidig kapasitetsutvidelse.
En interposer er kiselplaten som ligger under en prosessor og minnestablene dens, og som bærer ledningene som lar dem utveksle data raskt nok til at det er verdt å bygge dem. CoWoS er TSMCs måte å sette sammen de delene på, og i to år har det vært trinnet som avgjør hvor mange KI-akseleratorer som faktisk finnes, framfor hvor mange som er tegnet.
GlobalFoundries skal utvide produksjonskapasiteten ved anlegget sitt i Malta i delstaten New York, og sier det venter å støtte avanserte innkapslingsteknologier som omfatter innebygde dypgrøftkondensatorer.
Ikke før 2028
Tidsplanen er den delen som betyr mest og spres minst. Volumproduksjonen ventes å begynne å rampe opp i første halvår 2028. Det er omtrent atten måneder unna i beste fall, noe som betyr at avtalen ikke gjør noe for akseleratorforsyningen i de to neste produktsyklusene.
Det den gjør, er å endre hvor forsyningen kommer fra etterpå. Kapasiteten for avansert innkapsling er konsentrert i Taiwan, og en amerikansk kilde for en komponent så langt oppstrøms er en strukturell endring heller enn en volumendring.
To selskaper som pleide å saksøke hverandre
Ed Kaste, visedirektør for CMOS-virksomheten i GlobalFoundries, sa i meldingen at “avansert innkapsling blir stadig viktigere for å levere ytelsen”, og beskrev ordningen som “en sikker, skalerbar kilde til vesentlige elementer for avansert innkapsling”.
Konteksten han ikke nevnte, er at dette ikke er naturlige partnere. TSMC saksøkte GlobalFoundries for patentinngrep i 2019. Selskapene konkurrerer direkte på modne noder. At TSMC nå engasjerer en konkurrent til å lage en komponent selskapets egen flaggskipinnkapsling er avhengig av, sier noe om hvor stram den kapasiteten er blitt.
Hvor pengene kommer fra
Meldingen knytter ikke avtalen til noen bestemt offentlig støtte. Den nevner mulig finansiering under den amerikanske CHIPS-loven og delstaten New Yorks Green CHIPS-program bare i risikoopplysningene, og noterer at utvidelsesplanene kan endres hvis ventet finansiering forsinkes eller uteblir.
Det er et vesentlig forbehold rundt en 2028-dato. Opprampingen er ikke fullfinansiert av kontrakten alene.
Markedet leste det som gode nyheter for den minste
GlobalFoundries-aksjen steg over 3 prosent til 49,86 dollar torsdag formiddag, ifølge Proactive Investors. Fordelt over fem år er 2 milliarder dollar noen hundre millioner i året for et selskap av denne størrelsen — vesentlig, ikke omveltende. Omvurderingen handler mindre om inntekten enn om kunden.
Hva man skal følge med på
Tre ting. Om CHIPS- og Green CHIPS-finansieringen som nevnes i risikoopplysningene faktisk kommer, siden datoen i første halvår 2028 henger på den. Om TSMC inngår liknende interposeravtaler andre steder, noe som ville gjøre dette til starten på en bevisst andrekildestrategi framfor et engangstilfelle. Og om noe tetter gapet før 2028, for inntil da sitter innkapslingsflaskehalsen nøyaktig der den satt i morges.
