Ett nodpåstående och två produkter till det
ChangXin Memory Technologies meddelade på söndagen att femte generationens DRAM-plattform G5 gått in i massproduktion, och visade två LPDDR5X-kretsar på 24 gigabit byggda på den. Beskedet kom på World Manufacturing Convention i Hefei i provinsen Anhui, där bolaget har sitt säte.
CXMT anger halvpitchen i minnesmatrisens aktiva område till 11,95 nanometer, nådd med fyrdubbel mönstring — upprepade exponeringssteg för att rita strukturer finare än vad en enda passage klarar. Bolaget uppger att plattformen ger minst 50 procent fler chip per skiva än föregående generation, och kallar förändringen ett kvantsprång i lagringstäthet.
De två LPDDR5X-kretsarna rymmer 3 gigabyte på ett enda chip, hälften mer än de 16-gigabitskretsar som är standard i dag. Båda är i volymproduktion enligt bolaget och används i kinesiska flaggskeppstelefoner för den breda marknaden.
Hur nära är nära
Luo Xiaodong, vice vd på CXMT, sade att bolagets processförmåga nått en nivå i paritet med de mest avancerade noder som i dag massproduceras i branschen. Samsung och SK hynix säljer just nu vad de beskriver som DRAM i 10-nanometersklassen.
Den jämförelsen är lösare än den ser ut. DRAM-tillverkare delar inte definition av en nod, och 11,95 nanometer beskriver halvpitchen i en struktur, inte en hel process. Analytiker som citeras av Seoul Economic Daily påpekade att siffran inte är direkt jämförbar med de 12-nanometersklassbeteckningar konkurrenterna använder om sina egna kretsar.
De två siffror som skulle avgöra saken lämnades inte. CXMT redovisade varken utbyte eller månatlig skivvolym, så beskedet fastslår att plattformen fungerar, inte hur lönsamt den går eller i vilken skala.
Marknadspositionen bakom påståendet
CXMT hade 9,5 procent av de globala DRAM-intäkterna under andra kvartalet 2026 enligt TrendForce, fjärde störst efter Samsung, SK hynix och Micron. Det är ett rejält kliv för ett bolag grundat 2016, och det innebär att de tre etablerade tillsammans nu håller en mindre andel av marknaden än på över ett decennium.
Minne är där exportkontrollregimen bitit minst rent. Avancerad logiktillverkning i Kina begränsas fortfarande av utrustningsrestriktioner, men DRAM i den här geometriklassen är nåbar med flerdubbel mönstring på verktyg som redan står installerade — vilket är precis vad fyrdubbel mönstring är till för. Det kostar fler steg, och därmed mer tid och mer skiva, än en enda exponering i ett avancerat litografiverktyg. Men det kräver inte ett sådant.
Att hålla ögonen på
Den närmaste frågan är om G5-kretsarna dyker upp i minne med hög bandbredd. HBM-staplar är där pengarna finns i AI-hårdvara, och de byggs av DRAM-chip i ungefär den här klassen. CXMT har inte aviserat någon HBM-produkt på G5, och steget från mobil LPDDR5X till staplad HBM med genomkontakter i kislet är ett annat tillverkningsproblem, inte en ompaketering.
Den andra är priset. En inhemsk leverantör med 10 procents andel och en tätare process är en trovärdig press på priset för standard-DRAM — som drivits upp av AI-efterfrågan — på ett sätt som en leverantör med 1 procent inte var.
