En nodepåstand, og to produkter til den
ChangXin Memory Technologies meldte søndag at femte generasjons DRAM-plattform G5 er gått i masseproduksjon, og viste to LPDDR5X-brikker på 24 gigabit bygget på den. Meldingen kom på World Manufacturing Convention i Hefei i provinsen Anhui, der selskapet holder til.
CXMT oppgir halvpitchen i det aktive området i minnematrisen til 11,95 nanometer, oppnådd med firedobbel mønstring — gjentatte eksponeringstrinn for å tegne strukturer finere enn én passering klarer å løse opp. Selskapet sier plattformen gir minst 50 prosent flere brikker per skive enn forrige generasjon, og kaller endringen et kvantesprang i lagringstetthet.
De to LPDDR5X-brikkene rommer 3 gigabyte på én brikke, halvparten mer enn 16-gigabitsdelene som er standard i dag. Begge er i volumproduksjon ifølge selskapet, og brukes i kinesiske flaggskiptelefoner for det brede markedet.
Hvor nær er nær
Luo Xiaodong, visepresident i CXMT, sa at selskapets prosessevne har nådd et nivå på linje med de mest avanserte nodene som i dag masseproduseres i bransjen. Samsung og SK hynix selger nå det de beskriver som DRAM i 10-nanometersklassen.
Den sammenligningen er løsere enn den ser ut. DRAM-produsenter deler ingen felles definisjon av en node, og 11,95 nanometer beskriver halvpitchen i én struktur, ikke en hel prosess. Analytikere sitert av Seoul Economic Daily påpekte at tallet ikke er direkte sammenlignbart med 12-nanometersklassemerkene konkurrentene bruker om sine egne brikker.
De to tallene som ville avgjort saken, ble ikke gitt. CXMT oppga verken utbytte eller månedlig skiveproduksjon, så meldingen fastslår at plattformen virker, ikke hvor lønnsomt den går eller i hvilket omfang.
Markedsposisjonen bak påstanden
CXMT hadde 9,5 prosent av de globale DRAM-inntektene i andre kvartal 2026 ifølge TrendForce, fjerde størst etter Samsung, SK hynix og Micron. Det er et betydelig sprang for et selskap grunnlagt i 2016, og det betyr at de tre etablerte til sammen nå holder en mindre andel av markedet enn på over ti år.
Minne er der eksportkontrollregimet har bitt minst rent. Avansert logikkproduksjon i Kina er fortsatt begrenset av utstyrsrestriksjoner, men DRAM i denne geometriklassen er innen rekkevidde med flerdobbel mønstring på verktøy som allerede står installert — som er nettopp det firedobbel mønstring er til for. Det koster flere trinn, og dermed mer tid og mer skive, enn én eksponering på et avansert litografiverktøy. Men det krever ikke ett.
Hva som er verdt å følge
Det nære spørsmålet er om G5-brikkene dukker opp i minne med høy båndbredde. HBM-stabler er der pengene ligger i AI-maskinvare, og de bygges av DRAM-brikker omtrent i denne klassen. CXMT har ikke annonsert et HBM-produkt på G5, og å gå fra mobil LPDDR5X til stablet HBM med gjennomgående silisiumkontakter er et annet produksjonsproblem, ikke en ompakking.
Det andre er prisen. En innenlandsk leverandør med 10 prosent andel og en tettere prosess er en troverdig kilde til press på prisen på standard-DRAM — som er drevet opp av AI-etterspørsel — på en måte en leverandør med 1 prosent ikke var.
