En nodepåstand og to produkter til den
ChangXin Memory Technologies meddelte søndag, at femte generations DRAM-platform G5 er gået i masseproduktion, og fremviste to LPDDR5X-chips på 24 gigabit bygget på den. Meddelelsen kom på World Manufacturing Convention i Hefei i provinsen Anhui, hvor selskabet hører hjemme.
CXMT angiver halvpitchen i hukommelsesmatricens aktive område til 11,95 nanometer, nået med firedobbelt mønstring — gentagne eksponeringstrin for at tegne strukturer finere, end en enkelt passage kan opløse. Selskabet oplyser, at platformen giver mindst 50 procent flere chips per skive end forrige generation, og kalder ændringen et kvantespring i lagringstæthed.
De to LPDDR5X-chips rummer 3 gigabyte på én chip, halvdelen mere end de 16-gigabitdele, der er standard i dag. Begge er i volumenproduktion ifølge selskabet og bruges i kinesiske flagskibstelefoner til det brede marked.
Hvor tæt er tæt
Luo Xiaodong, vicepræsident i CXMT, sagde, at selskabets procesevne har nået et niveau på højde med de mest avancerede noder, der i dag masseproduceres i branchen. Samsung og SK hynix sælger i øjeblikket det, de beskriver som DRAM i 10-nanometerklassen.
Den sammenligning er løsere, end den ser ud. DRAM-producenter deler ikke en fælles definition af en node, og 11,95 nanometer beskriver halvpitchen i én struktur, ikke en hel proces. Analytikere citeret af Seoul Economic Daily bemærkede, at tallet ikke er direkte sammenligneligt med de 12-nanometerklassebetegnelser, rivalerne bruger om deres egne dele.
De to tal, der ville afgøre sagen, blev ikke givet. CXMT oplyste hverken udbytte eller månedlig skiveproduktion, så meddelelsen fastslår, at platformen kører, ikke hvor økonomisk den kører eller i hvilket omfang.
Markedspositionen bag påstanden
CXMT havde 9,5 procent af de globale DRAM-indtægter i andet kvartal 2026 ifølge TrendForce, fjerdestørst efter Samsung, SK hynix og Micron. Det er et betydeligt spring for et selskab grundlagt i 2016, og det betyder, at de tre etablerede tilsammen nu holder en mindre andel af markedet end i over et årti.
Hukommelse er der, hvor eksportkontrolregimet har bidt mindst rent. Avanceret logikfremstilling i Kina er stadig begrænset af udstyrsrestriktioner, men DRAM i denne geometriklasse er inden for rækkevidde med flerdobbelt mønstring på værktøjer, der allerede står installeret — hvilket er præcis, hvad firedobbelt mønstring er til for. Det koster flere trin og dermed mere tid og mere skive end en enkelt eksponering på et avanceret litografiværktøj. Men det kræver ikke et.
Hvad man skal holde øje med
Det nære spørgsmål er, om G5-chippene dukker op i hukommelse med høj båndbredde. HBM-stakke er der, hvor pengene er i AI-hardware, og de bygges af DRAM-chips omtrent i denne klasse. CXMT har ikke annonceret et HBM-produkt på G5, og at gå fra mobil LPDDR5X til stablet HBM med gennemgående siliciumforbindelser er et andet fremstillingsproblem, ikke en ompakning.
Det andet er prisen. En indenlandsk leverandør med 10 procents andel og en tættere proces er en troværdig kilde til pres på prisen på standard-DRAM — der er drevet op af AI-efterspørgsel — på en måde, en leverandør med 1 procent ikke var.
