Una hoja de ruta adelantada
Huawei tendrá listo su acelerador Ascend 960DT en el primer trimestre de 2027, tres trimestres antes de lo planeado, según anunció la compañía el jueves en la apertura de Huawei Connect 2026 en Shanghái. El siguiente chip, el Ascend 960PR, llegará ahora en el tercer trimestre de 2027, un trimestre antes de su fecha anterior.
David Wang, vicepresidente del consejo de Huawei y presidente rotatorio, presentó un calendario que va mucho más allá de esos chips. “En 2028 y 2029 lanzaremos los chips Ascend 970 y 980, respectivamente”, dijo Wang, describiendo una cadencia de una generación por año. Huawei sostiene que la generación Ascend 960 duplica el rendimiento de su predecesora, una cifra que la propia empresa comunica sobre su silicio y que ninguna evaluación independiente ha verificado todavía.
El calendario importa porque Huawei es la principal alternativa nacional para los compradores chinos que no pueden acceder a los aceleradores más potentes de Nvidia bajo los controles de exportación estadounidenses. Adelantar una generación nueve meses reduce el tiempo que esos compradores deben esperar.
El primer SuperPoD con óptica de encapsulado cercano
Junto a las fechas de los chips, Huawei lanzó el Atlas 960E SuperPoD, que según la compañía es el primer sistema del sector construido sobre óptica de encapsulado cercano, o NPO. Un solo Atlas 960E escala hasta 4.096 NPU, ofrece 8 EFLOPS de cómputo FP8 y admite hasta 1 petabyte de memoria de alto ancho de banda.
La óptica es la clave. Huawei afirma que el sistema sustituye unos 48.000 módulos ópticos convencionales de 800G por unos 5.500 motores Hi-ONE propios, lo que reduce el consumo en más de 550 kilovatios y eleva la disponibilidad del sistema al 99,8 por ciento. Cada motor Hi-ONE tiene una capacidad de transmisión de 7,2 terabits por segundo, y Huawei lo describió como el primer producto NPO con fuente de luz integrada que llega a producción en masa.
Una advertencia llegó desde fuera de la sala. La analista Rui Ma, citada por TechCrunch, señaló que el SuperPoD mostrado contiene 4.096 chips, bastante menos que la configuración de 15.488 chips que la compañía había esbozado inicialmente para esta generación.
Escalar con UnifiedBus
La afirmación mayor de Huawei tiene que ver con lo que ocurre al enlazar esos módulos. Interconectado mediante UnifiedBus sobre una topología Clos de dos niveles y cuatro planos, el llamado SuperCluster agéntico puede escalar hasta un millón de NPU, según la empresa. UnifiedBus es el intento de Huawei de sustituir el mosaico de interconexiones dentro y entre bastidores por un único tejido, y la compañía ha dicho que publicará la especificación 2.0 como estándar abierto.
Dos productos complementarios completaron el anuncio. Un TaiShan 950 SuperPoD actualizado admite 4.096 nodos con un fondo de memoria unificada de hasta 256 terabytes, que según Huawei arranca entornos aislados treinta veces más rápido y duplica la eficiencia de la búsqueda vectorial. El nuevo OceanStor M900 gestiona cachés clave-valor a escala de petabytes para inferencia de contexto largo y, según la empresa, multiplica por dieciséis la vida útil de los SSD.
El argumento del ecosistema
Wang dedicó buena parte de su intervención a los desarrolladores más que al hardware. Huawei situó el ecosistema Kunpeng en 4,16 millones de desarrolladores y más de 7.200 socios, y afirmó que su pila de cómputo CANN tiene ahora 5.200 desarrolladores activos mensuales, el 61 por ciento de ellos ajenos a Huawei, con más de 90 proyectos de código abierto de terceros que dan soporte a Ascend. “Ninguna empresa puede construir sola un mundo inteligente”, dijo Wang.
Esa es la parte más difícil del argumento. A los aceleradores chinos no les han faltado especificaciones sobre el papel; lo que les ha faltado es la profundidad de software que retiene a los clientes en una plataforma. Las fechas a vigilar ahora son el primer trimestre de 2027, cuando debe llegar el 960DT, y los resultados de referencia independientes que lo acompañen.
